复杂粉末结构的直接压力辅助烧结解决方案
舍弗勒Aerosint推出的 OmniForm 3D 多材料成型系统,以经济高效的方式实现了多材料3D打印技术的突破。该系统能够在直径达100mm的模具内实现高精度粉末铺设,支持金属粉末、陶瓷粉末及其混合材料的复合成型。
创新优势
无粘结剂生产工艺
通过创新工艺,无需使用粘结剂,实现多种材料的复合,打造多功能复合材料。
多材料同步铺粉
支持最多同时铺设三种不同材料,满足工业级品质与定制化材料特性的创新产品设计需求。
数字化像素级铺粉
采用高精度数字化铺粉技术,用户通过数字建模生成文件后,设备能够精准构建三维粉末坯体。
灵活高温烧结处理
构建完成的粉末坯体可在后续独立工序中接受热等静压(HIP)、放电等离子烧结(SPS)或传统烧结等多种高温烧结工艺,实现最终成型。
核心部件与工艺原理
与基于LPBF激光粉末床熔融工艺的OmniFusion 3D类似,OmniForm 3D的关键核心在于转移Rocoater铺粉系统。该模块负责在粉末床上精准、高效地铺设多种材料粉末,确保成品的高质量与一致性。
OmniForm 3D技术参数
- 设备尺寸:2100 x 1100 x 1500 mm
- 铺层厚度:40 μm - 400 μm
- 打印速度:最高 100cm³ / hour
- 铺粉宽度:115 mm
- 材料供应粉仓:3 x 350 ml
- 控制系统:舍弗勒Aerosint专用软件